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1.激光切割、劃片是非機械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現芯片破碎和其他損壞現象。
2.激光切割、劃片采用的高光束質量的光纖激光器對芯片的電性影響較小，可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。
4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。
5.激光可以切割一些較為復雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。
6.激光切割不需要去離子水，不存在刀具磨損問題，可連續24小時作業。
7.激光具有很好的兼容性，對于不同的晶圓片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。
華諾激光成立于2002年，是一家集設計、研發、生產于一體的高科技創新型企業，公司由一個擁有十多年從事激光加工行業經驗的團隊，總公司座落于首都北京豐臺區南三環，并在天津、河北、大連等地設立分公司，主要從事晶圓片、硅片、玻璃、陶瓷、藍寶石等硬脆材料、以及金屬等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打標刻字等服務。
華諾激光公司是 一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打標刻字的為主的 高新技術企業。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發展，在天津設立分公司，公司的加工服務得到廣大客戶的 一致認可 。 本公司 秉承行業領先、專業追求、誠信經營、穩健發展的經營理念，樂意挑戰激光加工方面的各種疑難問題，愿與您攜手共進，共創雙贏！
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